САПР ЕОТ

Вибіркова дисципліна
Навчальна дисципліна професійної підготовки
Обсяг освітнього компонента: 
• у кредитах ЄКТС — 5.5.
Кількість аудиторних занять: 
30 годин лекційних занять, 30 годин лабораторних занять.
Індивідуальна робота: 
• очна форма — курсова робота.
Семестровий контроль: 
Залік. Захист курсової роботи.
Анотація: 

Анотація навчальної дисципліни

Мета дисципліни:

знайомити студентів із сутністю автоматизованого проектування, навчити розумінню принципів функціонування САПР, а також практичним навичкам ефективного використання сучасних САПР в задачах автоматизованого проектування електронних пристроїв, які використовуються при побудові ЕОТ.
 
Завдання дисципліни: 

  • вивичення типової структури та класифиікації САПР; 
  • ознайомлення зі структурою процесу проектування, типовими проектними операціями та процедурами;
  • вивчення видів забезпечення САПР;
  • ознайомлення з основними алгоритмами математичного забезпечення САПР;
  • набуття навичок з використання САПР з метою автоматизованої розробки електронних пристроїв та виготовлення проектно-конструкторської документації.

 

Основні результати навчання

  • Уміти використовувати знання методів обробки інформації та комунікаційних технологій при вирішенні професійних завдань (управління інформацією).
  • Демонструвати знання та розуміння розділів з вищої математики, фізики, хімії при вирішенні практичних завдань професійної сфери.
  • Знати основи алгоритмізації задач, уміти розробити алгоритм і програму мовою високого рівня, знати основи програмування на персональному комп’ютері, уміти провести тестування розробленого програмного забезпечення, запустити програму на виконання, провести аналіз отриманих результатів і зробити відповідні висновки.
  • Уміти визначати (розраховувати) необхідну кількість рівнів комутації друкованих плат, матеріали основи, провідникових та ізоляційних шарів, граничні значення розмірів електронних пристроїв; розробляти топологію плат і підкладок з використанням сучасних засобів комп’ютерного проектування.
  • Уміти проводити детальне пророблення конструкцій виробів середньої складності, виконувати креслення, розробляти інші документи відповідно до етапу проектування і типу виробництва з використанням сучасних засобів комп’ютерного проектування.
  • Навички спілкування, включаючи усну та письмову комунікацію українською мовою та хоча б однією із поширених європейських мов.
  • Здатність за типовими методиками та програмами визначити відповідність параметрів показників якості, що очікуються за розробленим проектом, вимогам технічного завдання. 
  • Здатність розробляти або виконувати окремі завдання по розробці програм та методик випробування макетів (прототипів), досвідних зразків, установчих партій, періодичних випробувань серійної продукції; аналізувати результати всіх видів випробувань, а також зміст рекламацій споживача, визначати (пропонувати) зміни у конструкцію електронного пристрою.

 

Форми організації освітнього процесу та види навчальних занять

  • Л – лекційні заняття;
  • Лз – лабораторні заняття;
  • СРС – самостійна робота здобувача вищої освіти;
  • КР – курсова робота;
  • МКР – модульна контрольна робота;
  • К – консультації.

 

Тематика та види навчальних занять

  • 1 тиждень
    • Л1. Основні поняття САПР. Основні поняття процесу проектування. Поняття CAD, CAM та CAE. 
    • Лз1. Інтерфейс пакету автоматизованого проектування друкованих плат DipTrace. (ч.1).
    • СРС. К.
  • 2 тиждень
    • Л2. Класифікація САПР. Структура САПР. 
    • Лз2. Інтерфейс пакету автоматизованого проектування друкованих плат DipTrace. (ч.2).
    • СРС. К.
  • 3 тиждень
    • Л3. Машинна графіка. Представлення графічної інформації в ЕОМ.
    • Лз3. Налаштування пакету автоматизованого проектування друкованих плат DipTrace (ч.1).
    • СРС. К.
  • 4 тиждень
    • Л4. Підходи і методи проектування у САПР.
    • Лз4. Налаштування пакету автоматизованого проектування друкованих плат DipTrace (ч.2).
    • СРС. К.
  • 5 тиждень
    • Л5. Проектні операції аналізу у САПР.  
    • Лз5. Редактор умовних графічних позначень пакету автоматизованого проектування друкованих плат DipTrace (ч.1).
    • СРС. К.
  • 6 тиждень
    • Л6. Проектні операції синтезу та оптимізації у САПР.
    • Лз6. Редактор умовних графічних позначень пакету автоматизованого проектування друкованих плат DipTrace (ч.2).
    • СРС. К.
  • 7 тиждень
    • Л7. Види забезпечення САПР. Технічне забезпечення САПР.
    • Лз7. Редактор компонентів пакету автоматизованого проектування друкованих плат DipTrace (ч.1).
    • СРС. К.
  • 8 тиждень
    • Л8. Інформаційне забезпечення САПР.
    • Лз8. Редактор компонентів пакету автоматизованого проектування друкованих плат DipTrace (ч.2).
    • СРС. К.
    • МКР1.
  • 9 тиждень
    • Л9. Загальні відомості про сучасні САПР електронної техніки.
    • Лз9. Створення та редагування принципових схем у пакеті автоматизованого проектування друкованих плат DipTrace (ч.1).
    • СРС. К.
  • 10 тиждень
    • Л10. САПР схемотехнічного проектування.
    • Лз10. Створення та редагування принципових схем у пакеті автоматизованого проектування друкованих плат DipTrace (ч.2).
    • СРС. К.
  • 11 тиждень
    • Л11. САПР коснтрукторського проектування. САПР наскрізного проектування.
    • Лз11. Розміщення компонентів на друкованій платі у пакеті автоматизованого проектування друкованих плат DipTrace (ч.1).
    • СРС. К.
  • 12 тиждень
    • Л12. Основні можливості та структура пакету автоматизованого проектування друкованих плат DipTrace.
    • Лз12. Розміщення компонентів на друкованій платі у пакеті автоматизованого проектування друкованих плат DipTrace (ч.2).
    • СРС. К.
  • 13 тиждень
    • Л13. Інтерфейс пакету автоматизованого проектування друкованих плат DipTrace. Маршрут автоматизованого проектування друкованих плат.  
    • Лз13. Трасування друкованої плати у пакеті автоматизованого проектування друкованих плат DipTrace (ч.1).
    • СРС. К.
  • 14 тиждень
    • Л14. Алгоритми формування оптимальних з’єданань на друкованих платах. Алгоритми розміщення компонентів на друкованих платах.  
    • Лз14. Трасування друкованої плати у пакеті автоматизованого проектування друкованих плат DipTrace (ч.2).
    • СРС. К.
  • 15 тиждень
    • Л15. Алгоритми трасування друкованих з’єднань. Алгоритми впорядкування ланцюгів. Алгоритми оптимізації топології.
    • Лз15. Оптимізація топології друкованої плати у пакеті автоматизованого проектування друкованих плат DipTrace.
    • СРС. К.
    • МКР2.

 

Індивідуальна робота

Виконується курсова робота. 

Мета курсової роботи: отримання навичок конструювання засобів електронної обчислювальної техніки із застосуванням систем автоматизованного проектування. 

  • 1–7 тижні Отримання і аналіз завдання на курсову роботу. Обрання САПР та стислий опис характеристик обраної системи. Розробка маршруту проектування друкованого вузла засобу ЕОТ відповідно до індивідуального завдання.  
  • 8–14 тижні Розв’язання задач проектування друкованого вузла, у тому числі розробка креслення принципової схеми, розробка друкованої плати, розробка креслень друкованого вузла за допомогою САПР. Оформлення пояснювальної записки. Формулювання висновків по роботі.
  • 15 тиждень Захист роботи.

 

Самостійна робота

Самостійна робота складає 105 годин. Розподіл самостійної роботи за видами навчальних робіт:

  • підготовка до лекційних занять – 30 годин;
  • підготовка до лабораторних занять – 45 годин;
  • виконання курсової роботи – 30 годин.

 

Процедура оцінювання

Система оцінювання рівня навчальних досягнень ґрунтується на принципах ЄКТС та є накопичувальною. Дисципліна поділяється на два семестрові модулі. Здобувачі протягом семестру готуються до лекційних та лабораторних занять, виконують курсову роботу та 2 модульні контрольні роботи.

Модульні контрольні роботи №1 та №2 виконуються у письмовій формі з використанням контрольних запитань.  Максимальна оцінка за виконання роботи становить 30 балів. Модульна контрольна робота складається з теоретичної частини (3 запитання) та практичної частини (1 задача). Відповідь на кожне теоретичне питання оцінюється максимум 7 балами, правильне розв’язання задачі оцінюється в 9 балів. 

Кожний модуль оцінюється у максимально можливі 50 балів, курсова робота – 100 балів:

Семестровий модуль № 1

  • Лз1…8. Оцінка за виконання чотирьох лабораторних завдань – 20 балів (по 5 балів за кожне завдання). 
  • МК1. Модульна контрольна робота – 30 балів (8 тиждень). Перескладання можливе протягом 9–11 тижнів за розкладом консультацій.
  • Курсова робота (ч.1). Оцінка за виконання – 30 балів. Термін надання – 8 тиждень.

Семестровий модуль № 2

  • Лз9…15. Оцінка за виконання чотирьох лабораторних завдань – 20 балів (по 5 балів за кожне завдання).
  • МК2. Модульна контрольна робота – 30 балів (15 тиждень).
  • Курсова робота (ч.2). Оцінка за виконання – 30 балів, захист – 40 балів. Термін надання та захист – 14–15 тижні.

Максимальна оцінка за повний обсяг виконаних навчальних елементів дисципліни за семестр – 100 балів.

 

Умови допуску до підсумкового контролю

До заліку допускаються здобувачі вищої освіти, які виконали всі види навчальних елементів навчальної дисципліни на не менш, ніж на 60 %.

Перескладання заліку організується за встановленим деканатом ІІБРТ розкладом.

 

Політика освітнього процесу

Здобувач зобов’язаний своєчасно та якісно виконувати всі отримані завдання; за необхідністю з метою з’ясування всіх не зрозумілих під час самостійної та індивідуальної роботи питань, відвідувати консультації викладача. Дотримуватись принципів академічної доброчесності. 

Відсутність здобувача на контрольній роботі або на заліку відповідає оцінці «0».

▪ 2017 рік